一、产品说明：DH-5298有机硅导热胶是以有机硅合成的一种新型导热绝缘材料，固化时不放热无低分子放出，无腐蚀，收缩率小，适用于电子元件的各种导热密封、浇注，形成导热绝缘体系。
二、主要特点：
1.室温固化，加热可以快速固化，易于使用。
2.在很宽的温度范围（-60~250℃）内保持橡胶弹性，电性能优异，导热性较好。
3.防水防潮，耐化学介质，抗气候老化性能优异。
三、技术指标：性能指标DH-5298固化前外
观白
色A组分粘度  （Pa·S）60±0.5B组分粘度  （Pa·S）0.2±0.05双组分混合比例（重量比） 甲：乙4：1混合后粘度 （Pa·S）4±0.5可操作时间  （25℃，min）240固化时间
（25℃，min）480固化时间
（80℃，min）15固 化 后硬度
（ShA）30~40导热系数
（W/（m·K））≥0.5介电强度
（kv/mm）≥25介电常数
(100KHZ)3.0~3.3体积电阻率
（Ω·cm）≥1.0×1015线膨胀系数
（m/mk）≦2.2×10-4
四、使用方法：
1.按配比称量两组份放入混合罐搅拌混合均匀，最好抽真空脱泡5分钟左右。注意：每次配胶总量不宜超过容器的1/2，否则在脱泡时胶会溢出。

2.将混合好的胶料涂于导热介面，装好元件，室温或加热放置即可。
五、注意事项：
1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。
2、本品属非危险品，但勿入口和眼。
3、胶料应避免接触含硫、有机锡、胺类化合物,否则会使胶料难固化或不固化。
4、装配过程中，导热介面应充填密实，避免产生空隙。
六、包
装：2公斤/套
10公斤/套