一、产品特点：
本产品采用进口原料和配方生产，使用导热性和绝缘性良好的金属氧化物与有机硅氧烷复合而成。产品具有的导热性，良好的电绝缘性，较宽的使用温度（工作温度-50℃/ 200℃），很好的使用稳定性，较低的稠度和良好的施工性能，本品无毒、无腐蚀、无味、不干、不溶解。
二、典型用途： 广泛用作电子元器件的热传递介质，如CPU与散热器填隙，大功率三极管、可控硅元件二极管与基材（铝、铜）接触的缝隙处的填充，降低发热元件的工作温度。
三、优点及技术指标：DH-1102与一般的导热硅脂相比的优点：
1.导热系数高，导热系数达到1.2W/m.K，这是评价导热硅脂最重要的性能指标2.油离度低,SC-1102的油离度指标为：200℃，8小时的条件下析油值≤2.0%3.耐温性好，在250℃条件下，不硬化，不流淌。项目DH-1102外观白色膏状物针入度(1/100mm)300±40比重(g/cm3)2.0油离度(%,200℃×8Hr)≤3.0挥发度(%,200℃×8Hr)≤2.0导热系数(W/M·K)≥1.2
四、使用方法： 清洗待涂覆表面，除去油污；然后将导热硅脂直接挤出均匀的涂覆在待涂覆表面即可注意施工表面应该均匀一致，只要涂敷薄薄一层即可。
五、注意事项：导热硅脂的使用不是涂的越多越好，而是在保证填满间隙的前提下越薄越好。
六、包装规格：金属软管包装：100G/支  ；塑料桶包装：2KG/桶。
七、贮存运输：
1、25℃下阴凉干燥处贮存，贮存期为一年。
2、产品属于非危险品，可按一般化学品运输。