电子有机硅灌封胶 导热阻燃胶 HH-815缩合型填充胶

是一种双组分的硅酮导热灌封胶, 在大范围的温度及湿度变化内,可长期可靠保护敏感电路及元器件，具有优良的电绝缘性能，能抵受环境污染，避免由于应力和震动及潮湿等环境因素对产品造成的损害,尤其适用于对灌封材料要求散热性好的产品。该产品具有优良的物理及耐化学性能。以10:1 混合后可室温固化或加温快速固化,极小的收缩性，固化过程中不放热没有溶剂或固化副产物,具有可修复性，可深层固化成弹性体。

特点

导热性能优异，固化后的导热系数[W/(m·k)]高达0.6，促进电源内部热量及时散发出去，提高驱动电源产品可靠性和

使用寿命；

 阻燃性能良好，固化后的阻燃性能达到V-0级，通过UL94阻燃测试；UL证书编号E341043。

更强的附着力，尤其对各种铝型材外壳（如拉伸铝、挤出铝、压铸铝等）、PCB板及各种电子元器件均具有良好的附着力，防护等级达到IP67；

卓越的耐候性，户外长期的高低温及电源内部温度的变化均不会使灌封材料脱胶、开裂、老化等，提高了电源产品的合格率；

独特的双组分固化体系，保证固化过程胶体不收缩，不必接触空气即可进行快速深度固化（3-200mm厚)；

典型应用

LED显示屏灌封

其它电子元器件的灌封保护

电子控制器 电源

以上数据仅供参考,而不宜用作考核指标.

使用方法

准备：使用前务必将胶料上下搅拌均匀，检查硫化剂是否失效。需灌封的部位最好用无水乙醇、丙酮等溶剂擦拭干净。

称量: 按每100重量份胶料加入10份配套硫化剂。适当增减硫化剂的用量，适用期相应的变短或延长，硫化后的橡胶性能也略有改变。

混合：将两组份胶料充分混匀，注意刮擦混配容器的底部和边壁。

脱泡：为保证硫化后的橡胶中不残留气泡缺陷，将混配好的胶料连同混配容器置于真空排泡设备中，抽真空进行脱泡处理。真空排泡过程中，混合物液面可能升高至原体积的3～4倍液面位置，然后自动破泡坍塌。破泡后维持真空4～6分钟，最后释放真空。

灌胶：将胶料用手工或机械灌注，灌注后最好再经真空脱泡。胶料加入硫化剂后即开始硫化交联反应，粘度随时间逐渐

增大，在室温下1小时后胶料粘度可能会增大到难于使用，因此，配胶后应尽量在40分钟内使用完成。

硫化：胶料在室温下经3～4个小时后基本完成硫化，24小时后达到完全硫化。如对电气性能有很高要求，建议一周后进行相关检测及后续操作。也可在初硫化成橡皮后（即室温24小时后）采用加热硫化80℃×2～4小时，加速胶料硫化完全。

包装 贮存 运输

胶料采用大口塑料桶包装，硫化剂采用铁皮桶或塑料瓶包装。胶料的规格有5 Kg、10 Kg、   20 Kg。

胶料应贮存于阴凉干燥处，避免与酸、碱、金属有机酸盐接触，贮存期6个月；硫化剂应密闭保存，贮存期6个月。

胶料按非危险品运输。