双组份缩合型 导热 阻燃 电子黑灰色灌封胶 华航硅胶系列

低粘度，流平性好。

·固化后形成弹性体的橡胶状，抗冲击性好。

·耐热性、耐潮性、耐寒性优秀，应用后可以延长电子配件的寿命。

·缩合型，脱出的乙醇分子对元器件无腐蚀/良好的导热阻燃性。

·本产品无须使用其它的底漆，对PC(Polycarbonate)，Epoxy等材料具有出色的附着力。

·具有极佳的防潮、防水效果。可达到IP65防水等级。

一、产品特点

双组份有机硅加成体系灌封胶，有如下特点：

1、胶料在常温条件下混合后存放时间较长，但在加热条件下可快速固化，特别利于自动生产线上的使用。

2、对金属无腐蚀 ，耐温性，耐高温老化性好。固化后在在很宽的温度范围（-60～280℃）内保持橡胶弹性，绝缘性能优异。

3、固化过程中不收缩，具有更优的防水防潮和抗老化性能。

二、典型用途 

用于有大功率电子元器件，对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。如开关电源、驱动电源、汽车HID灯模块电源、汽车点火系统模块电源、家电控器等。

三、使用工艺

1、按1：1配比称量两组份放入混合罐内搅拌混合均匀，误差不能超过3%，否则会影响固化后性能。

2、将混合好的胶料灌注于需灌封的器件内，一般可不抽真空脱泡，若需得到高导热性，建议真空脱泡后再灌注。室温或加热固化均可。胶的固化速度与固化温度有很大关系，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80℃下固化15－30分钟，室温条件下一般需6-10小时左右固化。

3、环境温度对A/B混合后的操作适用期有一定影响。环境温度较高时操作适用期有所缩短

四、注意事项

1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。

2、本品属非危险品，但勿入口和眼。

3、长时间存放后，胶中的填料会有所沉降。请搅拌均匀后使用，不影响性能。

4、胶液接触以下化学物质会使不固化：

1） N、P、S有机化合物。

2） Sn、Pb、Hg、As等离子性化合物。

3） 含炔烃及多乙烯基化合物。

五、包装规格:20Kg/套。

六、贮存及运输

1、本产品的贮存期为１年（25℃）。

2、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输