1、高导热：平面内热传导率最大可以达到1500W/mK，热阻比铝低40，比铜低20 2、非常轻：比同样尺寸的铝要轻30，比铜要轻80 3、易加工：可以模切制作成不同大小、形状及厚度，可以提供模切平面板，厚度可以从0.05至30mm 4、灵活性：很容易与金属、绝缘层或者双面胶制成层板，增加设计灵活性，可以在背后有粘合剂 5、耐温性：使用温度最高可达800度，最低可低于-40度6、易用性：石墨散热片能平滑贴附在任何平面和弯曲的表面

导热石墨材料(Thermal Flexible Graphite sheet)的化学成分主要是单一的碳(C)元素,是一种自然元素矿物.薄膜高分子化合物可以通过化学方法高温高压下得到石墨化薄膜，因为碳元素是非金属元素,但是却有金属材料的导电,导热性能,还具有象有机塑料一样的可塑性,并且还有特殊的热性能,化学稳定性,润滑和能涂敷在固体表面的等等一些良好的工艺性能,因此,导热石墨在电子,通信,照明,航空及国防军工等许多领域都得到了广泛的应用.
石墨导热材料给热量管理工业提供了一个综合高性能的独特解决方案。导热石墨材料通过一系列不同的热量管理解决应用给需求日益广泛的工业散热领域带来新的技术方案，导热石墨材料产品提供了电子工业热量管理的创新新技术。导热石墨通过在减轻器件重量的情况下提供更优异的导热性能，导热石墨散热解决方案是热设计的崭新应用方案。导热石墨有效的解决电子设备的热设计难题，广泛的应用于PDP、LCD TV 、Notebook PC、UMPC、Flat Panel Display 、MPU 、Projector 、Power Supply、LED等电子产品 石墨散热材料。石墨散热材料已大量应用於通讯工业、医疗设备，SONY/DELL/Samsung笔记本，中兴手机，Samsung PDP, PC 之内存条，LED基板等散热。