玻璃纤维增强LCP塑料 日本宝理A430 集成电路封装材料塑胶原料
产品参数
性能项目 | | 试验条件[状态] | 测试方法 | 测试数据 | 数据单位 |
物理性能 | 密度 | | ISO 1183 | 1.50 | g/cm3; |
收缩率 | 流动: 1.00 mm | Internal Method | -0.020 | % |
横向流动: 1.00 mm | Internal Method | 0.82 | % |
机械性能 | 抗张强度 | | ASTM D638 | 175 | MPa |
伸长率 | 断裂 | ASTM D638 | 4.5 | % |
弯曲模量 | | ISO 178 | 6800 | MPa |
弯曲强度 | 6.5% 应变 | ISO 178 | 130 | MPa |
简支梁缺口冲击强度 | | ISO 179/1eA | 50 | kJ/m2; |
热性能 | 热变形温度 | 1.8 MPa, 未退火 | ISO 75-2/A | 190 | °C |
电气性能 | 介电常数 | 1 MHz | IEC 60250 | 3.10 | |
耐电弧性 | | ASTM D495 | 94.0 | sec |
耐电强度 | 1.00 mm | IEC 60243-1 | 45 | kV/mm |
其它 | UL 阻燃等级 | | UL 94 | V-O | |
UL 档案号 | | | E106764 | |
产品细节图