SAC0307特点

1.免清洗型，回流焊后残留物极少，无需清洗即可达到优越的ICT测试性能，及具有极高的表面绝缘阻抗。
2.采用改良后的SAC305曲线，可以完美实现良好焊接。焊点光亮， 抗机械疲劳能力强。
3.印刷时，具有优异的脱模性，可适用于间距器件（0.4mm/16mil）或更细间距（0.3mm/12mil）的贴装。
4.触变性佳，印刷中和印刷后不易坍塌，可减少焊接架桥之发生。
5.合金润湿性好，溶剂挥发慢，可长时间印刷而不影响锡膏的粘度。
6.银含量较低，不容易生成SAC305锡膏易脆裂金属间化合物。
7.焊接后残留特极少，有效改善短路的发生。焊点饱满均匀，导电性能优异。
8.特调的助焊剂，特殊的活性使可以达到SAC305合金效果。
9.产品储存性佳，可在（2-10℃）保存6个月。