本产品是为SMT无铅制程配制的专用焊锡膏。所采用的锡粉颗粒度介于25-45um之间，它含氧量极低，颗粒度分布均匀，可以用于0.3mm以上间距产品的印刷及回流焊接，焊剂黏附力好，可以有效防止塌落，可长时间印刷并保持适当粘度。上锡佳，采用非亲水性溶剂，耐潮湿环境，铜镜腐蚀测试合格，基所采用的非离子溶解性活化剂确保高可靠性。
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无铅焊锡膏优点：
?润湿性好，不易干，印刷使用时间长，效果稳定，更有效地保证粘贴品质
?易操作，印刷滚动性及落锡性好，只需很低的刮刀压力，印刷性稳定，连续印刷时粘性变化极小，无塌陷，贴片组件不会偏移，对低至0.25mm间距焊盘也能完成精美的印刷
?良好的焊接性能，可用于热风式、红外线回焊等各种制程
?焊后残留物极少，具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，板面干净，完全达到免洗的要求
?可用于通孔滚轴涂布工艺
?掺入最新的脱膜技术，操作过程减少擦网次数，提高工作效率</p> <p>g焊点光亮、饱满、均匀，有爬升特性
?表面绝缘阻抗高，无内部电路测试问题
?解决了密脚IC连锡、锡珠、虚焊假焊等问题
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