先进的工艺技术
1、动态dv/ dt额定值
2、 175°C工作温度
3、快速切换
4、全额定雪崩
5、易于并联
6、简单的驱动要求
7、无铅
第五代HEXFET®功率MOSFET
国际整流器公司利用先进的加工
技术，以实现极低的导通电阻每
硅片面积。这样做的好处，结合快速开关
速度和坚固耐用的设备设计的HEXFET功率
MOSFET是众所周知的，提供了一个设计师
在很宽的使用非常有效和可靠的设备
各种应用程序。
该TO-220包装普遍首选的所有
商业，工业应用在功耗水平
到约50瓦。低热阻和
TO-220成本低包装促进其广泛
整个行业验收。
D2Pak封装的表面贴装功率封装，能够
容纳的芯片尺寸高达HEX-4。它提供了
最高功率的能力和最低的导通
阻力在任何现有的表面贴装封装。该
D2Pak封装适用于高电流的应用，因为它
低的内部连接能力，可以消散高达
2.0W典型的表面贴装应用程序。
的贯通孔的的版本（IRF640NL）是可用于低
配置文件应用程序。
