半导体侧面泵浦激光打标机原理

用波长808nm半导体激光二极管泵浦Nd:YAG介质，使介质产生大量的反转粒子，在Q开关的作用下形成波长为1064nm的巨脉冲激光输出，电光转换效率高。此种激光器体积小，是传统灯泵浦激光器的四分之一。

产品特点

光学系统采用全密封结构、具有光路预览和焦点指示功能；

外形更美观、操作方便；

外置水冷系统，运行噪音极低，温度调节精度高；

应用范围

可标记金属及多种非金属。适合应用于一些要求更精细、精度更高、打深度的加工场合。 
广泛应用于电子元器件、集成电路、电工电器、手机通讯、五金制品、工具配件、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、塑胶按键、建材、食品及药品包装、PVC管材、医疗器械等行业。适于配合生产流水线及自动化生产线的生产。 

技术指标    

                        GM-JG50           GM-JG75             GM-JG100 
最大输出功率         50W                 75W                   100W 
激光波长            1064nm             1064nm              1064nm

标记深度            0.4mm                0.5mm                0.5mm 
标记速度            7000mm/s        7000mm/s         7000mm/s 
最小线宽            0.015mm          0.015mm             0.015mm 
最小字符            0.2mm                0.2mm               0.2mm

重复定位精度       +0.001mm         +0.001mm            +0.001mm 
标记范围           110×110mm      110×110mm      110×110mm 
整机耗电              2.5KW                3KW                   3.5KW 
电力需求       220V/50Hz/15A      220V/50Hz/15A      220V/50Hz/18A