此油墨是我公司新研发的产品，它主要用于铝基板、LED线路板上，耐高温，耐焊稀，不起泡，耐黄变，防止铝基板老化，且易散热。
一、产品特性：
双组份，丝网印刷
可长时间保存，耐黄变度好，折射率高
优异的耐镀金，耐焊及塞孔性能
二、产品规格：
混合比例（混合后特性）：主剂与硬化剂为1 ：3
颜色：白色
粘度：190ps±20 Pas（25℃）（锥板型粘度计）
固含量 ：190ps±20 Pas（25℃）（锥板型粘度计）
比重 ：1.4±0.1
使用期限（混合后）：24小时（黄光室，25℃以下）
预烤极限 ：80℃＊50分（视使用条件而定）
曝光能量（设定值）：400-600mJ／cm²
膜厚：1-1.5
?
储存期限：出厂后9个月（遮光 20℃以下）
三、操作条件：
① 基板前处理： 酸处理或不织布磨刷研磨
② 印刷：丝网印刷 ，稀释剂2﹪以下
③ 预烤前静置：10-20分钟
热风循环式烤箱（板温）
第一面：70-75℃／15-20分钟
第二面：70-75℃／20-25分钟
预烤：两面同时为72-75℃／40?50分钟
④ 曝光前静置：10-20分钟
曝光使用金属卤素灯：7KW ，400-600mj／cm2（到达油墨涂膜面）
⑤ 显影前静置：10-20分钟
显影液：1.0-1.2﹪Na2CO3
温度：30-32℃
压力：2-2.5kg／cm2
显影时间：80-120秒
液温：25℃
喷压：2-2.5kg／cm2
水洗：45s
⑥ 热风循环：烤箱
无塞孔：150℃／60-70分钟 第一段条件：80-90℃／30分钟
第二段条件：110-120℃／30分钟
后烤塞孔条件：150-160℃／60-70分钟
四、注意事项：
最佳制程条件由本公司客服至现场依实际状况做调整。
预烘烤时，需确认实际烘烤温度；后烘烤高温段（150-160℃）须超过60分钟以上。
非必要时，不建议客户经过UV制程及后烤后回曝制程。
若是板材厚度低于20mm，需降低预烤时间。
为避免基材表面发生油墨显影不净，建议印刷后之4小时内先进行曝光显影制程，并注意实际空调湿度。
