LED日光灯铝基板。 3528/5050硬灯条铝基板，大量现货供应。
采用台鸿中高端板材，台湾大昌超白感光油墨，全自动数控V割生产，工差±0.15mm以内。
曝光工艺，过回流焊不变色！！
MI、开料，到V割成型，层层把关，杜绝各类生产方面的过失，确保产品质量。
| 1、表面工艺：喷锡、镀金、沉金 /松香、OSP膜等。 |
| 2、PCB层数Layer 1-20层 |
| 3、最大加工面积单面/双面板850x650mm Single/ |
| 4、板厚0.3mm-3.2mm 最小线宽0.10mm 最小线距0.10mm |
| 5、最小成品孔径e 0.2mm |
| 6、最小焊盘直径0.5mm |
| 7、金属化孔孔径公差≤Ф0.8 ±0.05mm ＞Ф0.8 ±0.10mm |
| 8、孔位差±0.05mm |
| 9、绝缘电阻＞1014Ω（常态） |
| 10、孔电阻≤300ｕΩ |
| 11、抗电强度≥2.6Kv/mm |
| 12、抗剥强度1.5v/mm |
| 13、阻焊剂硬度 ＞5H |
| 14、热冲击 288℃ 10sec |
| 15、燃烧等级 94v-0 |
| 16、可焊性 235℃ 3s在内湿润翘曲度 board Twist ＜0.01mm/mm 离子清洁度 ＜1.56微克/cm2 |
| 17、基材铜箔厚度： 0.5oz 1oz 2oz 3oz |
| 18、镀层厚度： 一般为25微米，也可达到36微米 |
| 19、常用基材： FR-4、FR-5、CEM-1、CEM-3、94VO、94HB FPC F4BM-2 |
| 20、客供资料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2005文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、菲林、样板等 |
| 21、铝基板的特点 采用表面贴装技术（SMT）； |
| 在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理； |
| 降低产品运行温度，提高产品功率密度和可靠性，延长产品使用寿命； |
| 缩小产品体积，降低硬件及装配成本；取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力。 |
