适用PCB

 适用制程

 SMT锡膏印刷后及回流焊前后电路板检查

 基板尺寸

 25*25mm-380*480mm

 基板厚度

 0.5-2.5mm

 基板上下净高

 上方：﹤35mm、下方:﹤70mm

检查项目

 回流焊后

缺件，多件，锡球，偏移，侧立，立碑，反贴，极反，错件，   坏   件，桥连，虚焊，无焊锡，少焊锡，多焊锡，元件浮起，IC引脚浮起，IC引脚弯曲

  视觉系统

 摄像系统

 130万像素全彩色高速数字CCD相机

 照明系统

 三通道RGB光源

 分辨率

 15un（FOV尺寸：10.5mm*1.5mm）

 检测方法

彩色运算，颜色提取，灰阶运算，图像比对等

机械系统

 X/Y驱动系统

交流伺服电机+精密研磨滚珠丝杆

 夹板方式

自动夹具

 定位精度

 ﹤15um

 移动速度

 700mm/s（MAX）

 轨道调整

手动

软件系统

 操作系统

 Windows 2000

 界面语言

中，英文可选界面

 检测结果输出

基板ID，基板名称，元件名称，缺陷名称，缺陷图片

  电源规格

单相AC220±10%，50/60HZ，1KW

  环境温度

 -10～40℃

  环境湿度

20 ～ 90%RH(无凝霜)

  外形尺寸

 940*860*1220mm