T6368AB  集成封装硅胶

一、产品特点                                                                                                                                      

本产品系列专用于LED 集成表面灌封/面光源/COB生产等，具有高弹性,固化后有良好的弹性，高低温在零下50℃/高温290℃范围内长期使用，耐大气老化等。本产品的各项技术指标经300℃7天的强化试验后无变化，不龟裂、不硬化点。　　　

1、透明度佳，对PPA、PCB线路板、电子元件、ABS、金属有一定的粘接力，密封性良好，胶固化后呈无色透明胶状态，耐黄变老化性质佳。

2、胶体呈高弹性体。

3、优良的力学性能及电器绝缘性能和热稳定性耐高低温（零下50℃/高温290℃），可过回流焊。

4、在LW的大功率白光灯测试下，其半衰期将近30000小时。

5、粘度适中，排泡性好。

7、对支架底部粘附力好。

6、T6368硅胶适用于作高亮度白光灯珠而开发的有机硅胶，是生产集成面光源/COBLED最理想的硅胶，此产品最理想使用比例为A:B为1:1（重量比）。　

二、技术参数：