贺利氏金丝掺杂型键合金线      

  1)   HD2
HD2型的金线掺杂几个PPM的微量元素,是一种一般用途的键合金线，具有高的弧型稳定性、热强度和韧性，适用于大多数普通和高速键合设备。  

应用范围

分立器件 (SOT, TO,...)
◇ 集成电路
(P-DIP, PLCC, QFP,...)
◇ 表面贴装

2)  HD3

这种掺杂金线在HD2的基础上又添加了其它的微量元素。因此这种金线比HD2 具有较高的强度。弧度比较低具有较高的弧形稳定性， 好的弧形稳定性适用于较细线径和长弧应用。

应用范围

◇ 扁平集成电路
◇ 其他扁平封装

3)  HD5 HD6
这两种掺杂量较高的金线，由于掺杂了不同的元素更适合低长弧应用，具有较高的高温强度，属于掺杂金线和改良型金线的过度产品。

应用范围
◇ 扁平封装形式
(BGA, MQFP, TSOP, TQFP，　VSSOP, IC-cards, ...)
◇ 表面贴装，金属垫衬框架

　                           

                      改良型键合金线：
      HA1, HA3, HA5, HA6, HA7 　

和掺杂金线对比，改良型金线虽然有比较低的合金成分或者其他特殊掺杂元素比例, 但是改良型金线有比较明显的高强度，短的热影响区长度和热稳定性。并且电阻率没有明显的增加。由于强度的增加，因此这种金线如果其他的性能能满足要求的话可以适当的减少直径，降低贵金属成本。

应用范围

高频键合、 低温键合、 高速键合
◇ 密间距/小尺寸键合
◇ 低长弧键合
◇ 倒装焊