PCB銑靶機規格書
Spot Milling Machine for Multi-Layer PCB
機台用途：多層PCB壓合後靶位雙面銅箔清除(型號：SH-PM)
配合CCD鑽靶機用
機台特點：
1、 主軸上下採用特殊連接軸心配氣動驅動方式，重複精度高。
2、 上、下銑刀可同時和分開動作，作雙面、單面銑靶切換
3、 專用針對PCB雙面銅箔清除設計的銑刀，確保銑出靶位表面平整、完美，提高靶形可辨視度。
4、 特殊換刀及刀具深度進給調整裝置，換刀方便，銑靶深度可做精確調整。
5、 可調式光源照明燈設計，方便靶位確認。
6、 鐳射標示器導引銑靶位置，定位快速。
7、 臺面表面硬硌處理，防止板面刮傷，美觀，耐用。
8、 配集塵機構，有效捕捉粉塵，保護操作人員身體健康及工作環境清潔
規格說明：
1、 主軸轉速：4000R.P.M
2、 銑刀直徑：￠8mm(standard)、￠6mm、￠10mm（可選）
3、 主軸行程：0-20mm可設定
4、 銑靶時間：1-1.5sec/hole
5、 板件厚度：＞0.8mm
6、 臺面尺寸：800mmL*650mmW
7、 工作高度：750mm
8、 電
源：AC 380V 2P 1/2HP*2 set
9、銑刀材質：Solid Carbon（碳化鎢合金刀）
10、空氣壓力：>5kg/cm2
11、機械重量：300kg
