特点：

1.不含任何松香与树脂及卤素离子；

            2.焊后PCB快干性好，不粘手；

            3.焊后PCB表面平整均匀，无残留，如同水洗过一般；不污染工作环境，不影响人体健康。

应用：

        发泡，喷雾，沾浸作业均可，使用比重控制在0.800~0.810之间；适用于电脑主板及其周边卡，程控交换机，军工产品，航空器材等。