PS-7030是属于A/B双组分有机硅高温固化弹性体,适用于SMD LED封装,起到保护晶片及其金线作用,具有与PPA的粘合特性。
使用工艺
A,B组份混合均匀后,点胶前应在低于10mmHg的条件下抽真空去除气泡
注意事项
化学品固化剂以及增塑剂会使得催化剂失效中毒,抑制胶水的固化,下列材料需要格外注意:
1.有机锡和其他有机金属化合物
2.含有有机锡催化剂的有机硅橡胶
3.硫,聚硫,聚砜或其他含有硫材料
4.胺、聚氨酯或含胺材料
5.含有双键或者三键的不饱和烃尖的增塑剂
6.一些焊接剂残留物
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