半导体电池板激光划片机 精细切割 品质保证

      半导体电池板激光划片机采用半导体端面泵浦激光器，一体化程度更高、光束质量更好、运行成本更低，免维护时间更长。关键部位均采用进口产品，整机机构简单、划片速度快、精度更高，能24小时的长期连续工作。主要应用于太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅带太阳能电池片和硅片的划片。

技术参数

技术特点
高配置：泵浦源采用进口新型半导体材料，大大提高电光转换效率。
运行稳定：全封闭光路设计，光钎传输，确保激光器长期连续稳定运行，对环境适应能力更强。整机采取国际标准模块化设计，结构合理，安装维护更方便简洁。
高效率：低电流、高效率。工作电流小，速度快（达220mm/s）基本做到免维护，无材料损耗，零故障率，运行成本更低。

应用及市场
太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅带太阳能电池片和硅片的划片（切割、切片）。