【上海低价直销太阳能硅片划片机激光划片高效】价格_厂家

品牌/型号

三工光电/SDS50

太阳能硅片划片机激光划片高效

设备简介

太阳能硅片激光划片机采用半导体泵浦激光器，一体化程度更高、光束质量更好、运行成本更低、免维护时间更长；关键部件均采用尽快产品，整机结构简单、划片速度快、精度更高，能24小时长期连续工作。能适应单晶硅、多晶硅、非晶硅电池划片和硅、锗、砷化镓半导体材料的划片和切割。主要用于太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅等太阳能电池片和硅片的划片（切割、切片）；电子行业单晶硅和多晶硅硅片的分离切割。

半导体侧泵激光划片机

技术参数

型号规格	SDS50
激光波长	1064nm
划片精度	±10μm
划片线宽	≤50μm
激光重复频率	200Hz～50KHz
最大划片速度	140mm/s
激光功率	50W
工作台幅面	350mm×350mm
使用电源	380V（220V）/ 50Hz/ 3.5KVA
冷却方式	循环水冷
工作台	双气仓负压吸附，T型台双工作位交替工作

产品特点
标准化设计：整机采用国际标准，模块化设计，结构合理，安装维护方便、简洁。
划片效果好：半导体激光器光束质量好，对太阳能电池划片时切缝更窄，切面更光滑。大大提升太阳能电池成品率。
专用划片软件：专为激光划片机而设计的控制软件，操作简单，能实时显示划片路径
稳定运行：全封闭光路设计，确保激光器长期连续稳定运行，对环境适应能力更强。可24小时不间断连续工作。

应用及市场
•能适应单晶硅、多晶硅、非晶硅电池划片和硅、锗、砷化镓半导体材料的划片和切割。

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