本品易溶于多种有机溶剂中，易水解，缩合形成聚硅氧烷，过热，光照、过氧化物

存在下易聚合。
沸点：255℃；折光率(nD25): 1.4290±0.001
密度(d425): 1.035-1.045

用途：主要用于改善有机材料和无机材料的粘接性能，特别适用于游离基交联的聚

酯橡胶，聚烯烃、聚苯乙烯和在光敏材料中作为助剂。