1)微型的贴片封装2)温湿度一体的数字输出3)免标定4)符合无铅标准，适合回流焊接5)低功耗6)快速响应，非常小的温度效应7)抗结露特性：100%RH湿度结露环境下10s内恢复测量
8)能直接替代SHT10
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