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信越X-23-7783D导热硅脂

特点：

　　日本SHINETSU信越X-23-7783D，该导热硅脂是日本信越采用纳米材料制成的纳米硅脂，根据市场的需求应用了全新的纳米导热技术，在导热硅脂中添加了纳米导热材料，使得导热硅脂可以极佳地填充散热器与IC之间的缝隙，达到最佳的散热效果

　　信越X-23-7783D导热硅脂是属于纳米技术导热硅脂，添加了高性能的金属到人材料，热传导性能佳，侧重于高导热性和操作性，并且添加了大约2%的异烷烃。最适宜作为CPU、MPU的TIM-1散热材料。

特性

　　项目 单位 性能

　　外观 灰色膏状

　　比重 g/cm3 25℃
2.55

　　粘度 Pa·s 25℃ 200

　　离油度 % 150℃/24小时 —

　　热导率 W/m.k
3.5（5.5）*

　　体积电阻率 TΩ·m —

　　击穿电压 kV/mm 0.25MM 测定界限以下

　　使用温度范围 ℃ -50~+175 

　　挥发量 % 150℃/24小时
2.43

　　低分子有机硅含油率 PPM ∑D3~D10 100以下

　　*溶剂挥发后的值