地址：深圳市宝安区宝安大道西乡三围段东华第三工业区A4栋4楼 E-mail：pbg1986@163.com 电话： 15358815526 传真:0512-62903289 联系人 彭先生 ZM-T09--BGA返修台 特点介绍 ◆ 上下温区为热风加热，IR预热区（350×220）为红外加热，温度精确控制在±3℃，上下温区均可设置6段升温和6段恒温控制，并能存储100组温度曲线，随时可根据不同BGA进行调用； ◆ 可对BGA芯片和PCB板同时进行热风局部加热，同时再辅以大面积的红外发热器对PCB板底部进行加热，能完全避免在返修过程中PCB板的变形；通过选择可单独使用上部温区或下部温区，并自由组合上下发热体能量； ◆ IR预热区可依实际要求调整输出功率，可使PCB板受热均匀；外置测温接口实现对温度的精密检测，可随时对实际采集BGA的温度曲线进行分析和校对； ◆ 上下热风加热器的风量均可调节，可应对不同大小BGA； ◆ 该机采用高亮度摸屏人机界面，高精度温度控制系统，选用高精度K型热电偶控制,实时温度曲线在触摸屏上显示；上部温区可手动前后左右方向自由移动； ◆ 配有多种不同尺寸合金热风风咀，可360°旋转，易于更换，可根据实际要求量身定制； ◆ BGA焊接区支撑顶针，可微调支撑高度以防止PCB变形； ◆ 多功能PCB定位支架，可X方向移动，PCB板定位方便快捷，同时适用异性板安装定位； ◆ 采用横流风扇迅速对PCB板进行冷却，以防PCB板的变形；同时内置真空泵，外置真空吸笔，以方便快捷取拿BGA芯片； ◆ 可以自动统计回流时间，使用更方便。 ◆ 加热完成后，触摸屏自动切换到休眠状态，同时自动关闭风机，可降低环境噪音并提高使用寿命。 ◆ 焊接或拆焊完毕后具有报警功能；在温度失控情况下，电路能自动断电；机器运行过程温度超过设定的上限温度，将自动停止加热，拥有多种保护功能。 产品规格及技术参数 ◆ 电 源：AC220V±10％ 50/60Hz ◆ 功 率：Max 4.35KW ◆ 加热器功率：上部温区0.8KW 下部温区0.8KW IR温区2.7KW ◆ 电气选材：大屏幕真彩触摸屏，铭伟开关电源。 ◆ 温度控制：K型热电偶闭环控制，上下独立测温 ◆ 定位方式：V型卡槽PCB定位 ◆ PCB尺寸：Max 355×335 mm Min 50×50 mm ◆ 外形尺寸：L510×W410×H550 mm ◆ 机器重量：26kg ◆ 外观颜色：白蓝色