粘度Pa.s(250c):A胶：2.8± 0.5

                     B胶：3.5± 0.5

                     混合后：3.0± 0.5

硬度（Shore D）:70±5(市面上唯一在光衰减和耐硫化性能可以比拼 SCR1018的产品)

PS-7080A/B 是属于A/B双组分改性有机硅高温固化树脂体，适用于SMD LED封装，起到保护晶片及其金线作用，PS-7080A/B具有与PPA极佳的粘合特性。

 使用工艺:A,B组份混合均匀后，点胶前应在低于10mmHg的条件下抽真空去除气泡

 注意事项：化学品固化剂以及增塑剂使得催化剂失效中毒，抵御胶水的固化，下列材料需要格外注意：

       1.有机锡和其他有机金属化合物

       2.含有有机锡催化剂的有机硅橡胶

       3.硫，聚硫，聚砜或其他含有硫材料

       4.胺、聚氨酯或含胺材料

       5.含有双键或者三键的不饱和烃尖的增塑剂

       6.一些焊接剂残留物