半导体激光打标机（半导体侧面泵浦激光打标机）

工作原理及特点：

采用波长为808nm的半导体激光二极管侧面泵浦Nd：YAG介质，使介质产生大量的反转离子，通过调Q后形成波长为1064nm的巨脉冲激光输出。与传统的灯泵浦相比具有电光转换效率高、能耗低、体积小、寿命长、无耗材等特点。

使用Win XP操作系统，专门打标软件可兼容AUTOCAD,CORELDRAW,AI等多种软件的文件格式，如PLT、DXF、AI、BMP等，直接调用SHX、TTF字库。

• 具有红光指示，打印范围预览功能。
• 可以打印条形码、二维码。
• 序列号的自动标记。
• 与传送带配合，实现在线标记。
• 选配旋转工作台实现圆周面自动标记
• 无耗材，可以连续工作，省去换灯的麻烦
• 采用220V电源，整机功耗只有灯泵浦的1/3

适用材料

所有金属及多种非金属材料，如金、银、铜、铁、各种合金，带氧化、镀层、漆层的金属。ABS、PVC、PA、PE、陶瓷、塑胶等。

应用领域

电子元器件、集成电路（IC）、电工电器、手机通讯、医疗器械、五金制品、精密配件、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、仪器仪表、卫浴洁具、工艺礼品、标牌制作等行业。

主要型号

MYDP-50L-A

MYDP-50L-B

MYDP-50L-C

MYDP-75L

技术参数：