产品规格书
型号：TH-208 A/B
一、 性能及用途
本品系双组份绝缘密封料，可室温固化亦可加热固化，操作方便，固化物内应力低，韧性好，电气性能和机械性能良好。
适用于电子、电气元器件的绝缘防潮抗震密封。使用温度范围-55~120℃。
二、 典型技术指标
序号 | 检测项目 | 技术指标 | 检测方法 |
固 化 前 | 1 | 外 观 | A | 白色流动性液体 | 目测 |
B | 淡黄色低粘度液体 | 目测 |
2 | 混合比例 A:B（重量） | 6：1 | 实际称量 |
3 | 操作时间 23℃/配胶量100g | 50分钟 | 实测 |
4 | 凝胶时间23℃/配胶量100g | 2.5小时 | 实测 |
5 | 加热固化65℃/配胶量100g | 1.5~2.5小时 | 实测 |
6 | 室温固化配胶量100g | 12~20小时 | 实测 |
7 | 最高放热温度 100g | 32℃ | GB533-81 |
8 | 抗张强度 MPa | 550 | GB/T528-98 |
9 | 冲击强度KJ/m | 50 | GB/T528-98 |
10 | 布氏硬度 | 14 | GB/T1409-1988 |
11 | 体积电阻Ω·㎝ | 3.0×1014 | GB/T1410-1989 |
12 | 击穿强度 KV/mm | 20 | GB/T1408.1-99 |
三、 使用方法
按照配胶比分别称取A、B组份，混合后搅拌均匀即可进行密封作业。搅拌时顺一个方向搅动尽量减少混入气泡，必要时可真空减压排泡。
四、 注意事项
本品应贮存于阴凉干燥处，未使用完的胶料应及时盖好盖子以免受潮产生颗粒，影响使用。本品之A组份使用前请适度搅动，避免长期静置产生沉淀造成不均匀现象(适度预热后搅拌效果更佳)。
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手 机：15218712090
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