产品规格书
产品名称：双组份室温固化电子灌封胶
产品型号：TH-220 B A/B
一、产品特性
1、室温固化、深层固化性能良好，流动性好，可浇注到细微之处；
2、粘接性、密封性能好，对金属、PCB线路板、电子元件、ABS塑料等的粘接性比普通灌封胶有显著增强；
3、固化过程中不会收缩，具有更优的防水防潮和抗老化性能；对金属和非金属材料无腐蚀性；
4、室温固化，自排泡性好，更方便操作使用；
5、耐侯性好，粘接力持久，在-60～250℃范围内保持橡胶弹性，绝缘性能优异。
二、典型用途
广泛用于大功率电子元器件、电源模块、线路板及户外LED显示屏的深层灌封保护，起绝缘密封、防水、防震作用。
三、技术指标
序号
| 检测项目 | 性能指标 | 检测方法 |
1 | 外观 | 黑色、流体 | 目测 |
2 | 混合比例（A:B） | 10:1 | 实际称量 |
3 | 混合后黏度(mPa.s/25℃) | 2000～3000 | GB/T2797-1995 |
4 | 可操作时间(min) | 40~60 | 实测 |
5 | 完成固化时间（h） | 4～8 | 实测 |
6 | 硬度(JISA) | 15～25 | GB/T531-99 |
7 | 抗拉强度(MPa) | ≥1.0 | GB/T528-98 |
8 | 体积电阻率(Ω.cm) | ≥1.0×1014 | GB/T1410-1989 |
9 | 击穿电压(kv/mm) | 20~25 | GB/T1408.1-99 |
10 | 介电常数(60Hz) | ≤3.0 | GB/T1409-1988 |
11 | 介电损耗因子(60Hz) | ≤0.003 | GB/T1409-1988 |
注：本产品尚可根据用户的需求调整成不同的颜色、流动性和固化速度。
四、使用方法
1、先将A组份充分搅拌均匀，B组份摇匀，然后按 A：B=10：1混合均匀。
2、用手工或机械搅拌均匀后（混合搅拌时有可能出现气泡，建议对混合后的胶料进行真空排泡），再可进行灌封，必要时，还必须对灌注好的元器件进行二次真空排泡处理，保证被灌封的元器件中无带入的气泡。
3、若被灌封的器件细小缝隙较多，可能形成气泡，可采用两次灌封。第二次灌封时应待第一次灌封的胶料已凝胶后再进行。
五、注意事项
1、本产品的A、B组分一旦混合，就开始发生化学反应，胶料的粘度开始逐渐变大（在容许操作期内不会明显变大），建议：使用时根据需要量，随配随用，以免浪费。
2、注意操作时间会受下述因素影响：B组份（交联剂）用量大，或环境温度高，则胶的固化过程会变快。反之，则固化会变慢。
3、B组分交联剂吸湿后易变质，宜密闭储存，尤其是每次用完后，务必盖好包装桶盖。
六、包装、储存及运输：
1、包装一般为22kg/组塑料桶，也可根据客户要求协商指定包装。
2、本品应放在阴凉干燥处，防止日晒雨淋，储存期为12个月，过期后经复测，符合上述技术指标仍可使用。
3、本系列产品系非危险品，按照非危险品储存和运输。
七、安全说明
本产品无毒，使用时，对人体和环境没有毒害和污染，且不含有易燃易爆成份，不会引发火灾及爆炸事故，对运输无特殊要求。
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