FlexTC台式温度冲击系统-55°C to +250°C
全面的取代以压缩空气为基础的设备系统
专为实验室环境设计
便携紧凑式设计(12.5 H x 16.5 D x 8.5 W)
低噪声操作(40dBA)
技术优势包括：
温度范围：-55°C to +250°C
温度转换速率：50°C/min Max
不需要外加冷冻机，氮气，压缩空气。
仅需要电力和压力微弱的清洁气体
流体的自由运作
在昂贵的试验机头上流体泄露的无风险性
低成本，更有竞争力的价格，便宜50%-70%。
低功耗
设备传递热的理念：
冷和热直接通过接触传导具有更好的热传递效率，设备热传递柱塞的温度系数是4000 (W•K−1•m−2)，这就会以最快的速度传递热量，传递所需时间仅为几秒。
技术规格：
l Temperature range of -55°C to +250°C
l Compact Footprint – Fits easily on a bench top
l Self-Contained – No external chiller and no compressed air required
l Rapid Temperature Cycling Rates (50°C/min Max, not on the entire range)Fluid-Free Operation
l Low cost of ownership
l Maintenance-Free system
l Environmentally Friendly Operation
l ESD-SAFE
l Integrates into production test handlers
l Tcase and embedded thermal diode temperature sensing
l Ethernet (TCP/IP) Remote Interface
l Suitable for testing soldered devices and devices in sockets
l Integrates with every existing socket on the market
l Packages Supported:
•BGA •FCBGA •LGA •QFN •QFP •CSP •WLCSP •Bare Die and more
