德克米勒裁切刀片主要用于印制の电路板,基板、薄膜,银箔,铝箔,铜箔,PP等物品的裁切,要求刀片切断阻力最小,耐磨损性最大。出于对商品精度的要求刃具有时须达到微米级精度,选料碳钢刀体、刀口镶超细粒硬质合金, w18cr4v等我们秉承“超硬品质 全心服务”的理念,为客户创造价值。
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