MTK/展讯/高通等方案手机BGA字库测试治具：可订制手机CPU，中频，电源管理芯片测试治具，以及手机主板PCBA下载/校正功能测试夹具。

用途：验证BGA字库芯片功能好坏。

治具特点及性能参数：

1. 座头采用手动翻盖结构，操作灵敏。
2. 座头顶盖的芯片压块采用人性化结构，下压力度平稳，保证IC的压力均匀，不偏移。
3. 探针的爪头凸起能有效刺破锡球的氧化层，接触性能稳定, 保护锡球外形。
4. 理性化的定位槽、导向孔可以确定IC定位精确。
5. 特殊IC载板结构，保护探针不受外力损坏。
6. 探针：进口探针，铍铜镀硬金、铑。寿命10万次以上。
7.可根据客户的测试要求，使用数次，图纸，测试数量，进行设计！灵活使用座头，快手夹结构，手动，气动均可。CNC高精密加工，保证模具定位精确，追求操作简单，经济，效率，性能可靠。