产品简介：

JLB-AI 10是主要针对IC和二、三极管等SMD元件后段封装的全自动检测编带系统。采用料管上料（tube to tape）,以重力下滑方式自动入料，45°机械手自动旋转取、放料，动作稳定准确，工作效率高。各种入料管和热封/自粘盖带封装皆可适用。

适用封装：

   SOP、SOJ,管装电感,管装IC,管装连接器等料管装电子元件自动进料编带包装.(可加装视觉检测系统,测量脚距,印字,方向等功能)

产品特点：
●可自动上料管并收集空管；

  ●独特的取料机械手工作快速、效率高，使用稳定；
●下料滑轨与吸咀的位置可精确调整，以使元件取放位置完全匹配； 
●夹具调节方便、快捷； 
●适用热封或自粘盖带自动封合； 
●轨道适应性广：轨道可灵活调整，8~72mm宽的载带均可使用 ；
●采用双头独立可调PID温控器，温度控制准确、稳定； 
●具有漏料检测和零件计数功能。

性能参数：

基本配置： A. Handler上管料部分；B. 机械手拾取部分； C. 全自动高速编带部分； 

选装配置：◆CCD视觉检测 ◆方向检测 ◆测量脚距 ◆印字