应用说明： 

      测定金属，合金表面层各种渗层，硬化层及金属内部组织结构的显微硬度，测定用其它方法所不能及的小件、薄片、脆硬件以及相夹杂镀层的硬度，并可观察金相组织结构。

      薄型塑料、金属箔片、镀层、涂层、硬化层、层状金属、焊接或沉积硬度、集成电路晶片。