COB 邦 定 胶

  电子元器件,计算机,读卡器、遥控器、玩具之IC,COB邦定,固定,保密用邦定胶:冷胶,热胶,热胶冷封等,粘接强度高,适宜的触变性,绝缘性好,固化后收缩率低,热膨胀系数小,可根据客户提供不同固化条件,不同光亮度等.

                                        邦定热胶B-919

       B-919系单组份环氧树脂产品,粘接强度高，适宜的触变性，绝缘性好，固化后收缩率低，热膨胀系数小；其固化物表面呈哑光或半亚光型，广泛适用IC、继电器等电子元器件之遮封，填充，保密。

一、性状

    颜色：        黑色                储存条件：25℃/2个月

    比重：（25℃）   1.3-1.4                

    粘度：（25℃）   20,000-30,000cps

二、固化条件：115℃-120℃/1.5-2小时固化

三、固化物特性

    硬      度   Shore D     85-90      体积电阻    Ω-cm  6.1×1016

    热线膨胀系数5.6×/10-5℃              表面电阻    Ω-cm  5.8×1016

    抗弯  强度   kg／mm2       12.1      绝缘破坏电压kv/mm   22

    抗拉  强度   kg/mm2         6.2      吸水率               0.3%

    耐锡焊温度   400℃-450℃（3-5秒钟）