邦 定 胶（河南专供）

       电子元器件,计算机,玩具之IC,COB邦定,固定,保密用邦定胶:冷胶,热胶,热胶冷封等,粘接强度高,适宜的触变性,绝缘性好,固化后收缩率低,热膨胀系数小,可根据客户提供不同固化条件,不同光亮度等.

 邦定热胶B-919

      B-919系单组份环氧树脂产品,粘接强度高，适宜的触变性，绝缘性好，固化后收缩率低，热膨胀系数小；其固化物表面呈哑光或半亚光型，广泛适用IC、继电器等电子元器件之遮封，填充，保密。

              邦定冷胶B-313            

      B-313系非溶剂型单组份环氧树脂产品，其固化物表面呈亮光型，粘度强度优秀以及耐温之特性；广泛适用于IC等电子元器件之遮封，保密。