邦 定 系 列

  电子元器件,计算机,玩具之IC,COB邦定,固定,保密用邦定胶:冷胶,热胶,热胶冷封等,粘接强度高,适宜的触变性,绝缘性好,固化后收缩率低,热膨胀系数小,可根据客户提供不同固化条件,不同光亮度等。

      单组份环氧树脂产品,粘接强度高,适宜的触变性,绝缘性好,固化后收缩率低,热膨胀系数小；其固化物表面呈哑光或半亚光型，广泛适用于IC、铝线、线圈、继电器等电子元器件之遮封、填充、邦定、保密。

一、 性状：

     颜色：         黑色                储存条件： 25℃/2个月

     比重：（25℃）   1.3-1.4                 

     粘度：（25℃）   20,000-30,000cps 

二、 固化条件：115℃-120℃/1.5小时固化

三、 固化物特性:

     硬度          Shore  D      80-85      体积电阻    Ω-cm   6.1×1016

     热线膨胀系数  5.6×10-5/℃               表面电阻    Ω-cm   5.8×1016 

     抗弯强度      kg／mm2      12.1       绝缘破坏电压kv/mm   22

     抗拉强度      kg/mm2        6.2      吸水率                0.3%

     耐锡焊温度    400℃-450℃（3-5秒钟）