邦 定 系 列

    电子元器件,计算机,玩具之IC,COB邦定,固定,保密用邦定胶:冷胶,热胶,热胶冷封等,粘接强度高,适宜的触变性,绝缘性好,固化后收缩率低,热膨胀系数小,可根据客户提供不同固化条件,不同光亮度等.

     单组份环氧树脂产品、,其固化物表面呈哑、亮光型、粘度强度优秀以及耐温之特性。广泛适用于IC、继电器等电子元器件之遮封,填充。

一、 性状：

     颜色           黑色                储存条件: 25℃/2个月

     比重（25℃） 1.3-1.4                

     粘度（25℃） 40,000-50,000cps 

二、 固化条件：115℃-120℃1小时固化

三、 固化物特性:

     硬度         Shore D   80-85    体积电阻    Ω-cm 6.1×1016

     热线膨胀系数 5.6×10-5/℃          表面电阻    Ω-cm 5.8×1016 

     抗弯强度     kg／mm2      12.1  绝缘破坏电压kv/mm  22

     抗拉强度     kg/mm2     6.2      吸水率             0.3%

四、接着强度：

          金属——非金属               220kg/cm2

五、材料成份：

         1.环氧树脂;          2.固化剂

          3.促进剂             4.填充料

          5.颜料               6.稀释剂