.邦定系列
电子元器件,计算机,玩具之IC,COB邦定,固定,保密用邦定胶:冷胶,热胶,热胶冷封等,粘接强度高,适宜的触变性,绝缘性好,固化后收缩率低,热膨胀系数小,可根据客户提供不同固化条件,不同光亮度等.
邦 定 热 胶 B-919
919系单组份环氧树脂产品、,其固化物表面呈哑光型、粘度强度优秀以及耐温之特性。广泛适用于IC、继电器等电子元器件之遮封,填充。
一、 性状:
颜色
黑色
储存条件: 25℃/2个月
比重(25℃) 1.3-1.4
粘度(25℃) 40,000-50,000cps
二、 固化条件:115℃-120℃1小时固化
三、 固化物特性:
硬度
Shore D
80-85
体积电阻
Ω-cm 6.1×1016
热线膨胀系数 5.6×10-5/℃
表面电阻
Ω-cm 5.8×1016
抗弯强度
kg/mm2
12.1
绝缘破坏电压kv/mm
22
抗拉强度
kg/mm2
6.2
吸水率
0.3%
四、接着强度:
金属——非金属
220kg/cm2
五、材料成份:
1.环氧树脂;
2.固化剂
3.促进剂
4.填充料
5.颜料
6.稀释剂
六、安全事项:
1、工作场所应确保清洁,空气流通,必要时必须安装通风设备。
2、由于该产品是受热会发生反应的化学产品,因此环境温度对产品品质
的影响很大,请将产品保存在低温环境中,以确保产品的稳定性及品质,如果未能低温保存,在使用过程中产品容易出现流胶或粘接强度下降的现象;
3、取出后未能用完的胶体,请及时盖紧密封后重新放入冷冻的环境中保存;
4、有极少数人长时间接触胶液会产生轻度皮肤过敏,有轻度痒痛,建议使用时戴防护手套,粘到皮肤上请用丙酮、丁酮或酒精擦去,并使用清洁剂清洗干净;不慎溅入眼中,应用0.9%无菌食盐水冲洗15分钟,严重者请医生检 查医治;
5、在大量使用前,请先小量试用,掌握产品的使用技巧,以免差
七,包装规格
本产品包装规格:5公斤/桶