一、产品特点：
    HY-684是一种单组分室温固化有机硅导热胶，既有良好的导热性，又具有优异的粘接力。能耐260℃ 高温，不同于导热硅脂的是该产品会固化，可以代替传统用卡片和螺钉的连接方式。 二、典型用途：
    主要用于CPU与散热器，大功率电器模块于散热器，晶片与散热片之间的散热，并用于变压器的导热和电子零件固定，接着与填充