邦定胶系列

单组份环氧树脂产品、,其固化物表面呈哑、亮光型、粘度强度优秀以及耐温之特性。广泛适用于IC、继电器等电子元器件之遮封,填充。

一、 性状：

颜色
黑色
储存条件: 25℃/2个月

比重（25℃） 1.3-1.4

粘度（25℃） 40,000-50,000cps 

二、 固化条件：115℃-120℃1小时固化

三、 固化物特性:

硬度
Shore D
80-85
体积电阻
Ω-cm 6.1×1016

热线膨胀系数 5.6×10-5/℃
表面电阻
Ω-cm 5.8×1016 

抗弯强度
kg／mm2
12.1
绝缘破坏电压kv/mm
22

抗拉强度
kg/mm2
6.2
 吸水率
0.3%

四、接着强度：

金属——非金属
220kg/cm2

五、材料成份：

1.环氧树脂;
2.固化剂

3.促进剂
4.填充料

5.颜料
6.稀释剂