提供手机主板SMT贴片BGA植珠加工
深圳市百千成电子有限公司
公明街道长圳村沙头巷工业区3号
产品属性
图文详情
品牌推荐
无铅制造工艺
提供
加工方式
来料加工
质量认证标准
ISO9001：2008
生产线数量
8条
日加工能力
贴片500万点/插件80万件/后焊40万件
加工设备数量
贴片生产线4条/贴片机8台/插件生产线4条/后焊组装线2条/老化设备4台/自动印刷机3台/BGA返修台1台/贴片机7台/泛用贴片机3台/无铅波峰焊2台/无铅回流
加工设备
贴片生产线/插件生产线/后焊组装线/老化设备/自动印刷机/BGA返修台/贴片机/泛用贴片机 /无铅波峰焊/无铅回流焊
加工种类
SMT贴片加工，BGA贴片焊接加工，后焊加工，DIP插件加工，OEM代工代料加工，ODM研发设计制造加工
属性
SMT
