产品介绍：免清洗助焊剂是根据SMT电子组装中使用波峰焊的工艺特点及国外在助焊剂领域的最新发展而研制的新型助焊剂。本产品焊接后残余物接近为零，不含卤素；能有效去除焊件表面的氧化物及其它污染物，明显改善元器件的焊接性能。在焊接温度下，所有成份均能气化分解，在元件上留下残余物很少，故焊件表面电阻率高，无需清洗。同时本产品经过SGS认证，不含有对环境危害的物质。
产品特点：
不含卤素及其它有害物质；
焊接表面无残留，无粘性，焊后板面干净；
本剂通过严格的铜镜腐蚀测试，不具腐蚀性残留物；
本剂低烟，不污染工作环境，不影响身体健康；
可焊锡好，焊点饱满光亮、透锡性好。
应用范围：
电脑主板，电脑周边，通讯产品，家用电器，医疗设备，电源板，UPS等
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