1利用贴片陶瓷电容器介质层的薄层化和多层叠层技术，使电容值大为扩大
2·单片结构保证有的机械性强度及可靠性
2极高的精确度，在进行自动装配时有高度的准确性
4因仅有陶瓷和金属构成，故即便在高温，低温环境下亦无渐衰的现象出现，具有较强可靠性与稳定性
5低集散电容的特性可完成接近理论值的电路设计
6残留诱导系数小，确保上佳的频率特性
7因电解电容器领域也获得了电容，故使用寿命延长，更造于具有高可靠性的电源
8由于ESR低，频率特性良好，故最适合于高频，高密度类型的电源
LED阻容用高压贴片电容（代替插件CBB）
250V 224 1812封装
250V 334 1812封装
250V 474 1812封装
250V 684 1812封装
250V 105 1812封装
500V 224 1812封装
以上都为陶瓷X7R材质，耐温-55-125度。
损耗（DF）小于2。5%
可代替传统插件瓷片和CBB以及铝电解缩小体积
更多规格欢迎查询和索样
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