低温无铅锡膏 

低温锡膏是由焊料合金粉末与助焊剂组成属于中等活性松香基无铅免洗锡膏。在再流焊之前起到固定电子元器件的作用、熔点138℃。 在连续印刷条件下仍然能保证12小时焊膏有着良好的粘着力。优良的印刷性，消除印刷过程中的遗漏凹陷和结快现象 适合较宽的工艺制程和快速印刷。具有良好的环保性。焊后较低的残留物可以保证ICT测试的通过。

锡膏使用前一定要将冷藏中的锡膏放置温室中慢慢回温，搅拌均匀再使用。

低温无铅焊料 活性中等

6小时塌时间表 无需要气保护

颗粒度 25-45um 16miI（0.4mm）简距的可印刷性

用途   电子工业 贴片工艺

Sn42/Bi58无铅焊料合金

印刷和超细间距选用不同的IPC合金末类型。

焊后清洗

属于无铅锡膏。一般应用时无需清洗焊。