1波峰焊过炉治具将焊锡面之SMD零件覆盖保护、仅留DIP零件焊脚过锡。  2使用多模孔设计，  可承载多片PCB同时过炉，  可加倍提升生产效率。  3防止PCB弯曲变形。  防止溢锡污染PCB。  4不规则外型PCB过锡必需。.避免金手指受污染。

材料：采用德国劳士领合成石材料，优质进口电木，玻璃纤维，铝，合金（或指定材料）

特点：1.可节省人力及后焊之工时。

                2.焊锡面之SMD零件，可省略点胶造成生产之不便，能简化生产过程，提高效率。

                  3.减少基板因过锡炉而造成之变形及静电，优质的抗化学腐蚀性。

应用：适用于波峰焊，红外回流焊，电子组件自动，手动插装，SMC表面贴装，在线测试。

:采用国际品牌依索拉或劳士领合成石、进口铝合金、电木制作。 在高温下性能优异，出色的尺寸稳定性、防静电性能一流、使用寿命长。 CNC加工，尺寸精确统一，产能保证。 产品应用： 各类波峰焊、红外回流焊、电子元件自动插装治夹具。 资料要求： PCB实板一块或GERBER File及相应要求说明。

随着电子领域的不断发展，在PCB板设计与制作过程中插接件的应用已经远不如从前，但仍避免不了需要采用焊接器件来实现产品功能，所以对于焊接工段要求更加严格，由于人工焊接效率低、质量差，为提高生产效率、提高产品质量，托盘波峰焊被广泛应用于手插件的焊接领域上。

特点：
1、应用于PCB板制程中手插件的焊接（过锡）以及保护SMT贴片元件和PCB板；
2、锡炉治具采用防静电合成石材料制成，具有精度高、防静电、耐高温、不变形、低热传导等特性，更可靠的保护贴片器件和PCB板；
3、经CNC加工，精度高，对于贴片器件能够更有效的保护；
4、为产品过锡操作方便，可固定外形尺寸，采用一模托多个产品来提高生产效率；
5、采用最新的压接方式装配，配合国际无铅标准制作，彻底将金属配件与锡炉分隔，真正做到不污染锡炉；
6、根据客户要求设计单层或双层盖板，对全部手插件进行扶正、检验是否漏件之作用。有效的提高产品的质量与和防误操作；
7、可根据客户要求设计专用或万能夹具。