牛津仪器推出的CMI95M是一款为测试铜箔厚度设计的电池供电的手持式测厚仪，它能够在一秒钟之内测量印刷电路板上的铜箔厚度，范围从1/8到4.0盎司/平方英尺（5-140微米）。

      CMI95M由工厂调校，不需要任何标准片。它使用方便，只需要将产品独有的软探针放到铜箔的表面就可以看到关于铜箔厚度的指示，非破坏性检测，避免铜箔表面刮伤，已通过CE认证。