用于晶圆研磨和切割之用，贴合粘性强，流程最后，经过紫外线照射，胶带在研磨后分离的制程以及切割后移出之过程就可以很容易的从晶圆上剥离。有了UV 胶带，在半导体晶圆的制程就可改进品质及节省成本。

基于UV胶带特性，用于其他产品的加工：

陶瓷基板、PCB板的切割

光通讯芯片研磨和切割

光学玻璃切割（如蓝玻璃、滤光片、精密光学镜头）

新材料（如第三代半导体氮化镓等）

新工艺（球焊、集成封装等）

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