多头针

●特长

 根据点胶条件而设计的客户定制点胶针头。

1.防止胶管脱落及漏液处理

点胶针体与胶管的固定不使用粘合剂，而是压入后进行铆接固定，防止胶管的脱落和漏液。

2.防止胶管下沉加工

使用独创的加工技术，可防止胶管下沉。

3. 点胶量稳定化：内径抛光

作为选项，可使用内径抛光胶管作为点胶针头的制作。

4. Tosical S®加工处理，预防粘性强度大的胶水附着现象发生。

定制时可选择是否进行此加工。

●使用范围

1. 半导体芯片封装

2. CCD封装

3. COMS封装