更多
品质保证 诚信服务 半导体晶圆uv切割保护膜 uv切割保护膜
300台起批
65.00
点此议价
产品属性
图文详情
品牌推荐
适用范围
半导体晶圆切割
厚度
0.11mm-0.17mm(mm)mm
用途
晶圆切割之承载保护
材质
PO
加工定制
原料辅料、初加工材料 > 包装材料及容器 > 塑料包装材料 > 其他塑料包装材料 >
马可波罗版权所有1999-2020