国内智能卡厂家,十二年老品牌制卡厂家，专业生产智能IC卡，包括-IC卡,射频IC卡,接触式IC卡, IC卡, IC智能卡, 非接触式IC卡 IC空白卡，原装IC卡，IC感应卡，停车卡 考勤卡 门禁卡 M1卡 校园卡 非接触式IC卡 智能IC卡 飞利浦S50IC卡，IC收费卡，储值IC卡，IC卡一卡通，IC考勤卡，IC门禁卡，停车场IC卡，IC门禁感应卡，条形码IC卡 磁条IC卡 公交卡酒店门禁卡 公司门禁卡 ID厚卡 公交一卡通异形卡 接触式IC卡 IC智能卡 校园IC卡,直接的出厂价格、芯片保证，全球发货。ic卡专业服务公司为您提供专业的卡片制作。
备注：具体IC卡价格根据您制作的量具体商议,
IC卡制作的标准：规格：85.5*54*0.76mm（国标），，版面可按顾客要求个性化设计，卡身可附封加磁条、条码、签名条。
IC卡制作须知:
1.正确下单稿为coreldraw文件，做过特效转成点阵图， 文字、符号、图案务必转成曲线。
2.内框规格：85.5mm*54 mm,外框规格：88.5 mm *57 mm,卡片圆角为12度。
3.小凸码为12号字体，大凸码为18号字体，可用黑体表示,小凸码和大凸码包含空格最多只能19位。凸码可以烫金烫银或者其他金银，特殊要求可以做个性凸码。
4. 凸码与卡的边距必须大于5mm，磁条隔卡内框边（上、下）边为4mm，磁条宽度为12mm。
5.IC芯片卡：凸码设计的位置不要压到背面的芯片否则芯片将无法刷卡。
6.凸码设计的位置不要压到背面的IC芯片上否则无法读取条码数据，IC卡根据客户提供条码型号留出空位。
7.色彩阶调：比较理想阶段范围在 18%-85% ，若高光部分低于 18% 或暗调部分高于 85% 则色彩渐变较差。
8.色彩模式应该为C、M、Y、K，正反纯黑色文字或黑底填色K100，纯色块反白字，白字需加白边。
9.线条的粗细不得低于0.076 mm，否则印刷将无法呈现。
10.底纹或底图颜色的设定不要低于8%，以免印刷成品时无法呈现。
IC卡又称为智能卡，IC卡片，感应卡，射频卡，低频卡
IC卡的感应频率为： 13.56MHZ
IC卡的主要常用芯片有：F08芯片。S50芯片，进口S70芯片,接触式4442芯片，接触式4428芯片。
IC卡为读写卡，感应IC卡通常分为多个存储区域（如Mifare1有16个区），其存储结构特点使它可一卡多用，能应用于不同的系统，可根据不同的应用设定不同的密码和访问条件，真正实现“一卡通”。
IC卡按卡类可以分：IC彩卡，IC印刷卡，IC彩印卡，IC白卡，远距离IC卡，IC薄卡，IC钥匙扣卡、IC复合卡、IC双频卡等。
IC卡广泛应用的行业有：停车卡，物业管理卡， 企业/校园一卡通、公交储值卡、高速公路收费、停车场、小区管理等，酒店贵宾卡，校园售饭卡，校园IC卡等。
12年品牌制卡公司,IC卡公司-制卡厂-IC卡厂家。专业为您提供做IC卡制作：
1， IC白卡制作：IC白卡下单即出货。工厂长年库存白卡供应急需市场。
2， IC钥匙扣卡制作：IC钥匙扣下单即出货，我厂长年库存IC钥匙扣/ID钥匙扣供应急需客户。
3， IC彩卡/IC印刷卡制作：IC彩卡500张以下，可以做到3天货，500张以上根据当期的货期来定。。
4， IC复合卡、IC双频卡制作，可以同时与磁条，条码，ID芯片同时封装。
【 ic卡设计常见工艺 】
01. ic卡设计可以根据客户提供的素材进行版面设计，也可由客户提供设计稿.
02.ic卡设计的厚度从0.30mm到0.76mm,也可以做成其它的厚度.
03.ic卡设计出来后标准大小是85.5mm X 54mm,圆角.也可以做成其它尺寸.
04.ic卡设计可以印刷单面或双面,采用丝印或胶印(CMYK四色印刷)的印刷方法.
05. ic卡设计可以在每一张IC卡上喷上不同的数字、PIN码或文字.
06.ic卡设计可以加上签名条或写字板(可以手工写字的区域).
07. ic卡设计可以根据客户的要求加上低密或高密芯片(三轨芯片).
08. ic卡设计可以打凸码，凸码上可以烫金或烫银.
09. ic卡设计可以在IC卡上打圆形孔或条形孔.
10. ic卡设计可以在IC卡上喷码在履上刮刮条(常用于充值卡\电话卡\抽奖卡等).
11. ic卡设计可以打上各种类型的条型码.
12. ic卡设计的号码可以按顺序编排，也可以打个性化的、没有规律的号码.
13. ic卡设计可以做成方形、圆形及其它任何不规则的形状.
14. ic卡设计的背景底色可以做成仿金色或仿银色.
15. 可以在ic卡设计上烫上金色或银色.
16. ic卡设计时表面可以做成磨砂或光面、亚面效果.
17. ic卡设计可用白色的PVC材料,磨砂效果的透明料或完全通透的透明料.
IC卡制作流程：
IC卡从设计到发行，一般可归纳成6个步骤。 1、 设计系统设计根据应用系统对卡的功能和安全的要求设计卡内芯片(或考虑设计通用芯片)，并根据工艺水平和成本对智能卡的MPU、存储器容量和COS提出具体要求，或对逻辑加密卡的逻辑功能和存储区的分配提出具体要求。卡内集成电路设计其设计过程与ASIC(专用集成电路)的设计类似，包括逻辑设计、逻辑模拟、电路设计、电路模拟、版图设计和正确性验证等，可借助于Workview、Men-tor或Cadence等计算机辅助设计工具来完成。 对于智能卡，在国外经常采用工业标准微处理器作为核心，调整存储器的种类和容量，而不必重新设计。在国内，目前尚没有现成的微处理器可供借用，也还没有成熟的E2PROM工艺可实现稳定的大批量生产。比较可行的办法是，由国内设计COS，由国外半导体厂家生产芯片，Motorola、日立等公司都提供这种业务。为可靠起见，这些芯片应该有自保护能力。例如，当外加电压不正常时(高低电压检测)芯片应停止工作，时钟频率超出正常范围时也应有相应的措施。软件设计(仅适于智能卡)] 包括COS和应用软件的设计，有相应的开发工具可供选用。由于智能卡的安全性与COS有关，因此在国家重要经济部门和机密部门使用的智能卡，应写入我国自行设计的COS。 2、 芯片制造在单晶硅圆片(Wafer)上制作电路设计者将设计好的版图或COS代码提交给芯片制造厂。制造厂根据设计与工艺过程的要求，产生多层掩膜版。在一个圆片上可制作几百～几千个相互独立的电路，每个电路即为一个小芯片(die)。小片上除有按IC卡标准(8个触点)设计的压焊块外，还应有专供测试用的探针压块，但要注意这些压块是否会给攻击者以可乘之机。测试并在E2PROM中写入信息利用带测试程序的计算机控制探头测试圆片上的每个芯片。在有缺陷的芯片上做标记， 在测试合格的芯片中写入制造厂代号等信息。如用户需要制造厂在E2PROM中写入内容，也可在此时进行。运输码也可在此时写入。运输码是为了防止卡片在从制造厂运输到发行商的途中被窃而采取的防卫措施，是仅为制造厂和发行商知道的密码。发行商接收到卡片后要首先核对运输码，如核对不正确，卡将自锁，烧断熔丝。研磨和切割圆片厚度要符合IC卡的规定，研磨后将圆片切割成众多小芯片。 3、微模块制造将制造好的芯片安装在有8个触点的印制电路薄片上，称作微模块。 4、卡片制造将微模块嵌入卡片中，并完成卡片表面的印刷工作。 5、卡初始化先核对运输码。如为逻辑加密卡，运输码可由制造厂写入用户密码区，发行商核对正确后改写成用户密码。对于智能卡，在此时可进行写入密码、密钥、建立文件等操作 操作完毕，将熔丝烧断。此后该卡片进入用户方式，而且永远也不能回到以前的工作方式 ，这样做也是为了保证卡的安全。 6、个人化和发行发行商通过读写设备对卡进行个人化处理，根据应用要求写入一些信息。完成以上这些过程的卡，就成为一张能唯一标识用户的卡，即可交给用户使用。
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